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2024-03-08 20:02:30

“龍芯”上新！“中國(guó)芯”迎來(lái)重大進(jìn)展_新聞?lì)l道_央視網(wǎng)(cctv.com)

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“龍芯”上新！“中國(guó)芯”迎來(lái)重大進(jìn)展

來(lái)源：央視網(wǎng) | 2023年11月28日 16:36:44

央視網(wǎng) | 2023年11月28日 16:36:44

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央視網(wǎng)消息：CPU是計(jì)算機(jī)的核心組成部分，就像“大腦”一樣指揮各個(gè)部件的運(yùn)行。今天（11月28日），新一代國(guó)產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布，標(biāo)志著我國(guó)自主研發(fā)的CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能方面達(dá)到新高度。今天發(fā)布的龍芯3A6000采用了我國(guó)自主設(shè)計(jì)的指令系統(tǒng)和架構(gòu)，無(wú)需依賴任何國(guó)外授權(quán)技術(shù)，是我國(guó)自主研發(fā)、自主可控的新一代通用處理器，主頻達(dá)到2.5千兆赫茲，可運(yùn)行多種類的跨平臺(tái)應(yīng)用，滿足各類大型復(fù)雜桌面應(yīng)用場(chǎng)景。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武：我國(guó)自主研發(fā)的通用處理器，第一次性能達(dá)到市場(chǎng)主流產(chǎn)品的水平?，F(xiàn)在全球的信息產(chǎn)業(yè)由兩套美西方主導(dǎo)的技術(shù)體系支撐，我們不能老在別人的生態(tài)里面做產(chǎn)品，我們要打造第三套信息技術(shù)體系，將自主進(jìn)行到底，3A6000的性能和龍架構(gòu)的開(kāi)源軟件生態(tài)，這都是我們中國(guó)人第一次做到，可以形成第三套（信息技術(shù)）體系的一個(gè)扎實(shí)根基。此外，龍芯2P0500也于今天發(fā)布。這是國(guó)內(nèi)首款基于自主指令系統(tǒng)的打印機(jī)主控芯片，作為打印/掃描整機(jī)中的核心控制部件，龍芯2P0500的研制成功將助力推動(dòng)更多純國(guó)產(chǎn)芯打印機(jī)走向市場(chǎng)。中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所研究員龍芯總設(shè)計(jì)師胡偉武：中國(guó)的打印機(jī)在全球的市場(chǎng)占有量不超過(guò)5%，而中國(guó)的像PC、服務(wù)器，各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，中國(guó)企業(yè)的市場(chǎng)占比都超過(guò)50%了，我們推出了打印機(jī)主控芯片，降低它的成本，也聯(lián)合很多打印機(jī)企業(yè)持續(xù)提高中國(guó)品牌的打印機(jī)在全球市場(chǎng)的占有率。

編輯：劉潔

責(zé)任編輯：劉亮

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全球首顆！中國(guó)芯片突傳重大突破！30000億賽道徹底沸騰，什么情況？|芯片_新浪財(cái)經(jīng)_新浪網(wǎng)

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全球首顆！中國(guó)芯片突傳重大突破！30000億賽道徹底沸騰，什么情況？

2023年10月11日 07:43

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股市瞬息萬(wàn)變，投資難以決策？來(lái)#A股參謀部#超話聊一聊，[點(diǎn)擊進(jìn)入超話]

　　國(guó)產(chǎn)芯片傳來(lái)重大利好消息。

　　10月10日，據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊(duì)基于存算一體計(jì)算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片，在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動(dòng)駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》。

　　回到二級(jí)市場(chǎng)，10月10日午后，A股芯片板塊逆勢(shì)走高，存儲(chǔ)芯片方向領(lǐng)漲。其中，好上好強(qiáng)勢(shì)斬獲5連板，冠石科技斬獲3連板，同有科技、聚辰股份、唯捷創(chuàng)芯均大漲超10%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤(pán)，A股半導(dǎo)體板塊的總市值升至約31000億元。

　　另外，韓國(guó)芯片巨頭三星電子或?qū)⒈鲆活w“巨雷”。10月11日，三星電子將披露2023年第三季度初步業(yè)績(jī)，據(jù)LSEG SmartEstimate對(duì)19位分析師進(jìn)行的調(diào)查顯示，7月至9月當(dāng)季三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能將同比暴跌80%。

　　重大突破

憶阻器存算一體芯片及測(cè)試系統(tǒng)（清華大學(xué)供圖）

　　該芯片包含支持完整片上學(xué)習(xí)所必需的全部電路模塊，成功完成圖像分類、語(yǔ)音識(shí)別和控制任務(wù)等多種片上增量學(xué)習(xí)功能驗(yàn)證，展示出高適應(yīng)性、高能效、高通用性、高準(zhǔn)確率等特點(diǎn)，有效強(qiáng)化智能設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下的學(xué)習(xí)適應(yīng)能力。

　　相同任務(wù)下，該芯片實(shí)現(xiàn)片上學(xué)習(xí)的能耗僅為先進(jìn)工藝下專用集成電路（ASIC）系統(tǒng)的1/35，同時(shí)有望實(shí)現(xiàn)75倍的能效提升，展現(xiàn)出卓越的能效優(yōu)勢(shì)，極具滿足人工智能時(shí)代高算力需求的應(yīng)用潛力，為突破馮·諾依曼傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)下的能效瓶頸提供了一種創(chuàng)新發(fā)展路徑。

　　據(jù)清華大學(xué)介紹，記憶電阻器（Memristor），是繼電阻、電容、電感之后的第四種電路基本元件。它可以在斷電之后，仍能“記憶”通過(guò)的電荷，被當(dāng)做新型納米電子突觸器件。

　　2012年，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授錢(qián)鶴、吳華強(qiáng)團(tuán)隊(duì)開(kāi)始研究用憶阻器來(lái)做存儲(chǔ)，但由于憶阻器的材料器件優(yōu)化和集成工藝不成熟，團(tuán)隊(duì)只能靠自己在實(shí)驗(yàn)室里摸索，在一次又一次失敗的實(shí)驗(yàn)中探索提高器件的一致性和良率。

　　兩年后，清華大學(xué)與中科院微電子所、北京大學(xué)等單位合作，優(yōu)化憶阻器的器件工藝，制備出高性能憶阻器陣列，成為我國(guó)率先實(shí)現(xiàn)憶阻器陣列大規(guī)模集成的重要基礎(chǔ)。

　　2020年，錢(qián)鶴、吳華強(qiáng)團(tuán)隊(duì)基于多陣列憶阻器，搭建了一個(gè)全硬件構(gòu)成的完整存算一體系統(tǒng)，在這個(gè)系統(tǒng)上高效運(yùn)行了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法，成功驗(yàn)證了圖像識(shí)別功能，比圖形處理器芯片的能效高兩個(gè)數(shù)量級(jí)，大幅提升了計(jì)算設(shè)備的算力，實(shí)現(xiàn)了以更小的功耗和更低的硬件成本完成復(fù)雜的計(jì)算。

　　清華大學(xué)集成電路學(xué)院博士后姚鵬介紹，該芯片參照仿生類腦處理方式，可實(shí)現(xiàn)不同任務(wù)的快速“片上訓(xùn)練”與“片上識(shí)別”，能夠有效完成邊緣計(jì)算場(chǎng)景下的增量學(xué)習(xí)任務(wù)，以極低的耗電適應(yīng)新場(chǎng)景、學(xué)習(xí)新知識(shí)，以滿足用戶的個(gè)性化需求。

　　該研究得到科技部科技創(chuàng)新2030“腦科學(xué)與類腦研究”重大項(xiàng)目、國(guó)家自然科學(xué)基金委后摩爾重大研究計(jì)劃、北京集成電路高精尖創(chuàng)新中心等支持。

　　逆勢(shì)大爆發(fā)

　　回到二級(jí)市場(chǎng)，在A股三大指數(shù)集體調(diào)整的背景下，10月10日午后，A股芯片板塊逆勢(shì)走高，存儲(chǔ)芯片方向領(lǐng)漲。其中，好上好強(qiáng)勢(shì)斬獲5連板，冠石科技斬獲3連板，同有科技、聚辰股份、唯捷創(chuàng)芯均大漲超10%。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至收盤(pán)，A股半導(dǎo)體板塊的總市值升至約31000億元。

　　今日芯片板塊逆勢(shì)走強(qiáng)，或許與以下兩則利好消息有關(guān)：

　　一是，10月9日，韓國(guó)總統(tǒng)辦公室通報(bào)，美國(guó)同意三星電子和SK海力士向其位于中國(guó)的工廠提供設(shè)備，無(wú)需其它許可。意味著，在無(wú)需單獨(dú)批準(zhǔn)的情況下，三星電子、SK海力士可以向其中國(guó)工廠供應(yīng)含美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備。作為全球最大和第二大存儲(chǔ)芯片制造商，三星電子、SK海力士在中國(guó)市場(chǎng)深耕多年。

　　二是，市場(chǎng)消息稱，存儲(chǔ)芯片價(jià)格已觸底反彈，三星等國(guó)際大廠正在醞釀漲價(jià)，漲價(jià)預(yù)期主要集中在DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片領(lǐng)域。

　　另外，分析人士指出，華為、蘋(píng)果等多家終端廠商發(fā)布新品帶動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖，產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)商訂單飽滿，有望迎來(lái)需求復(fù)蘇；國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程有望加速；存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)復(fù)蘇，主要存儲(chǔ)制造商的持續(xù)減產(chǎn)漲價(jià)形勢(shì)下，有望進(jìn)入新一輪漲價(jià)周期。

　　“巨雷”將至

　　存儲(chǔ)芯片周期反轉(zhuǎn)拐點(diǎn)來(lái)臨前夕，韓國(guó)芯片巨頭三星電子或?qū)⒈鲆活w巨雷。

　　10月11日（周三），三星電子將披露2023年第三季度初步業(yè)績(jī)。據(jù)LSEG SmartEstimate對(duì)19位分析師進(jìn)行的調(diào)查顯示，7月至9月當(dāng)季三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能降至2.1萬(wàn)億韓元（合15.6億美元）。而相比之下，去年該季度的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為10.85萬(wàn)億韓元。意味著，其第三季度利潤(rùn)將同比暴跌80%。

　　作為該公司最大的收入來(lái)源的三星電子芯片部門(mén)，其季度虧損可能在3萬(wàn)億至4萬(wàn)億韓元之間。

　　根據(jù)分析師的平均預(yù)測(cè)，三星移動(dòng)業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)可能在3萬(wàn)億韓元左右，因?yàn)樵摴驹诒炯径韧瞥隽烁叨苏郫B式智能手機(jī)，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)低迷的情況下擴(kuò)大了銷售。

　　導(dǎo)致利潤(rùn)出現(xiàn)如此大降幅的原因是，內(nèi)存芯片價(jià)格未能如市場(chǎng)預(yù)期迅速回升。且分析人士表示，三星大幅削減芯片產(chǎn)量的舉措也沖擊了產(chǎn)出規(guī)模。

　　在4月份首次宣布減產(chǎn)后，分析師表示，三星將在第三季度進(jìn)一步減產(chǎn)，以減少庫(kù)存，抵御芯片供應(yīng)過(guò)剩導(dǎo)致的數(shù)十年來(lái)最嚴(yán)重的行業(yè)低迷。

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責(zé)任編輯：王涵

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芯片清華大學(xué) 集成電路存儲(chǔ)芯片三星電子

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新一代國(guó)產(chǎn)芯片龍芯3A6000發(fā)布，胡偉武：中國(guó)有望解決芯片“卡脖子”問(wèn)題｜硅基世界_騰訊新聞

新一代國(guó)產(chǎn)芯片龍芯3A6000發(fā)布，胡偉武：中國(guó)有望解決芯片“卡脖子”問(wèn)題｜硅基世界

鈦媒體App獲悉，11月28日舉行的2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)上，國(guó)產(chǎn)芯片公司龍芯中科（688047.SH）正式發(fā)布新一代通用CPU處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500等產(chǎn)品。

全新龍芯3A6000處理器采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)（LoongArch），是龍芯第四代微架構(gòu)的首款產(chǎn)品，主頻達(dá)到2.5GHz，集成4個(gè)最新研發(fā)的高性能LA664處理器核，全芯片8個(gè)邏輯核，支持多線程技術(shù)（SMT2），雙通道DDR4-3200，通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化大幅提升效率（成倍提高），以及完善對(duì)軟硬協(xié)同的二進(jìn)制翻譯的支持等。

龍芯稱，3A6000在2.5GHz頻率下跑分優(yōu)異，相比上一代3A5000，單線程通用處理性能提升60%，多進(jìn)程通用處理性能提升100%。綜合相關(guān)測(cè)試結(jié)果，3A6000處理器總體性能與英特爾（Intel）公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。據(jù)預(yù)計(jì)，華碩、同方計(jì)算機(jī)等50多家企業(yè)將發(fā)布基于3A6000的桌面計(jì)算機(jī)、筆記本、板卡、存儲(chǔ)等產(chǎn)品。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)史惠康表示，3A6000處理器的推出，說(shuō)明國(guó)產(chǎn)CPU在自主可控程度和產(chǎn)品性能上已雙雙達(dá)到新高度，也證明了國(guó)內(nèi)有能力在自研CPU架構(gòu)上做出一流的產(chǎn)品。

龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武表示，龍芯3A6000走出了一條基于成熟工藝，通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化提升性能的道路，自主研發(fā)CPU的性能完全可以趕上并超過(guò)國(guó)際主流產(chǎn)品水平。當(dāng)前在政策性市場(chǎng)帶動(dòng)下，基于龍架構(gòu)的自主體系基本形成，但各環(huán)節(jié)仍比較薄弱。為此，龍芯中科將龍芯CPU核心IP及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)開(kāi)放授權(quán)給合作伙伴，支持其研制基于龍芯CPU核心IP及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)的SoC芯片產(chǎn)品。

“一枝獨(dú)秀不是春、百花齊放春滿園?！焙鷤ノ鋸?qiáng)調(diào)，他預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)芯片“卡脖子”問(wèn)題應(yīng)該能夠基本解決。

“這是我們這代‘龍芯人’的使命。但是，我們要自己做就有問(wèn)題了，因?yàn)辇埿臼亲钭灾鞯?，沒(méi)有軟件生態(tài)，肯定比不上國(guó)外Wintel和Arm這類生態(tài)。因此，我們要把自主化的優(yōu)勢(shì)，轉(zhuǎn)化為性能和生態(tài)的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)長(zhǎng)期積累和迭代，要躋身世界領(lǐng)先，跟美國(guó)人比我領(lǐng)先了，那就好了?！焙鷤ノ浔硎尽?/p>

龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武

龍芯中科成立于2008年，旨在依托“龍芯”十余年的自主研發(fā)技術(shù)，致力于打造獨(dú)立于Wintel（Windows+Intel）和AA（安卓+Arm）生態(tài)的自主生態(tài)體系，將“龍芯”處理器研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化。2022年6月24日，龍芯中科成功登陸科創(chuàng)板。

截至目前，龍芯中科已經(jīng)成為一家擁有自主指令系統(tǒng)LoongArch（龍架構(gòu)）的通用處理器設(shè)計(jì)公司，全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)核心技術(shù)，打造自主開(kāi)放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案等。

基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線，龍芯中科面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公與業(yè)務(wù)信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域開(kāi)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，并且系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、金融、電信、教育等行業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行廣泛應(yīng)用。

10月26日龍芯中科公布的最新財(cái)報(bào)顯示，2023年第三季度，公司營(yíng)業(yè)收入8641.88萬(wàn)元，同比下降36.53%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-1.03億元（虧損）。2023年前三季度（1-9月），龍芯中科營(yíng)收3.94億元，同比下降18.49%；歸母凈利潤(rùn)為-2.07億元，同比擴(kuò)大383.24%；扣非歸母凈利潤(rùn)達(dá)-3.03億元；研發(fā)投入占比則從去年同期的43.77%，增長(zhǎng)到今年的78.44%。

從產(chǎn)品線上看，龍芯中科主要研制了龍芯1號(hào)、龍芯2號(hào)、龍芯3號(hào)三大系列處理器芯片及橋片等配套芯片，而依據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同而分為工控類芯片（龍芯1、2號(hào)）和信息化類芯片（龍芯3號(hào)），在網(wǎng)安通信、能源、交通、電子政務(wù)、金融、電信、教育等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其中在信息化領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)數(shù)十家整機(jī)品牌推出了基于龍芯CPU的臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品。

今年8月，龍芯中科宣布，基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功。

此次會(huì)議上，胡偉武稱，龍芯CPU的主要IP核均自主研發(fā)。綜合公開(kāi)測(cè)試顯示，龍芯3A6000處理器總體性能達(dá)到市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平，與英特爾10nm制程的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。

具體來(lái)說(shuō)，根據(jù)中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院賽西實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果，龍芯3A6000在2.5GHz頻率下，SPEC CPU 2006 base單線程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到43.1/54.6分，多進(jìn)程定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到155/140分；SPEC CPU 2017 base單線程（rate1）定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到5.05/7.78分，單進(jìn)程多線程（speed）定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到6.66/18.1分，多進(jìn)程（rate8）定/浮點(diǎn)分值分別達(dá)到21.3/21.0分；Stream實(shí)測(cè)帶寬超過(guò)42GB/s；Unixbench實(shí)測(cè)超7400分。

“經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，龍芯CPU和OS完成技術(shù)‘補(bǔ)課’，基于龍架構(gòu)的基礎(chǔ)軟件生態(tài)基本建成。未來(lái)，龍芯將開(kāi)啟生態(tài)建設(shè)新征程?！焙鷤ノ浞Q，中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的根本出路在于構(gòu)建獨(dú)立于X86和ARM體系之外的自主生態(tài)體系。

此外，胡偉武還公布了新品3C6000，GPGPU（通用圖形處理器）技術(shù)第二代自研圖形處理器LG200、高速互連產(chǎn)品龍鏈等信息。

其中，龍芯3C6000采用單硅片16核32線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用DDR4-3200×4，訪存帶寬比上一代3C5000成倍提高，而通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)硅面積減少了15%~20%左右，成本降低，大幅提升性價(jià)比。而3C6000通過(guò)龍鏈技術(shù)實(shí)現(xiàn)了片間高速互連；LG200 GPU芯片則支持圖形加速、科學(xué)計(jì)算加速、AI 加速等功能；龍鏈則突破高速片間互連技術(shù)，對(duì)標(biāo)NVLink、CXL，破解Chiplet等關(guān)鍵核心技術(shù)，以及提高帶寬效率等。

“3C6000是繼3A6000之后實(shí)現(xiàn)的一項(xiàng)重大突破?！焙鷤ノ湓缜斑€曾談及明年流片的3B6000，他稱爭(zhēng)取每GHz的性能再提高20%-30%，接近或達(dá)到蘋(píng)果CPU的水平。

胡偉武強(qiáng)調(diào)，由本次發(fā)布的桌面處理器龍芯3A6000、在研服務(wù)器處理器龍芯3C6000和移動(dòng)桌面終端處理器2K3000構(gòu)成的龍芯“三劍客”，已具有一定開(kāi)放市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

11月28日，胡偉武表示，回顧過(guò)去20余年，“龍芯”經(jīng)歷了“波浪式”發(fā)展階段，包括技術(shù)支持和政策性市場(chǎng)轉(zhuǎn)型升級(jí)。如今在2022年-2024年期間，公司進(jìn)入第二輪市場(chǎng)調(diào)整時(shí)期，接下來(lái)龍芯希望能在開(kāi)放性充分競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中獲得“一席之地”。

胡偉武稱，今年第四季度和2024年一整年，龍芯依然需要政策性市場(chǎng)（政企端客戶），之后將會(huì)打開(kāi)這個(gè)市場(chǎng)，例如合作生態(tài)、出售龍芯CPU IP核開(kāi)放授權(quán)等。據(jù)悉，龍芯CPU核心IP開(kāi)放授權(quán)優(yōu)勢(shì)在于門(mén)檻低、無(wú)版稅，本次發(fā)布會(huì)上有10家合作伙伴使用龍芯CPU核心進(jìn)行芯片研發(fā)簽約。

談及RISC-V、ARM和龍架構(gòu)話題，胡偉武表示，開(kāi)源RISC-V架構(gòu)過(guò)度開(kāi)放，生態(tài)碎片化，軟件不兼容；ARM授權(quán)不允許加指令，限制創(chuàng)新。目前，開(kāi)放已有指令（2000+條）的使用，自行增加指令要符合技術(shù)規(guī)范，只能通過(guò)開(kāi)放庫(kù)方式使用。而未來(lái)龍架構(gòu)，只要簽署該技術(shù)協(xié)議，即可獲得永久授權(quán)。

在演講結(jié)尾，胡偉武強(qiáng)調(diào)，龍芯團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在通過(guò)底層技術(shù)的自主研發(fā)，構(gòu)建獨(dú)立于x86體系和Arm體系的新型技術(shù)體系。站在新的歷史起點(diǎn)上，龍芯中科將繼續(xù)堅(jiān)持自力更生艱苦奮斗的工作作風(fēng)，繼續(xù)堅(jiān)持實(shí)事求是的思想方法，在構(gòu)建自主信息技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的征程上勇于前行。

“我們正在前進(jìn)。我們正在做我們的前人從來(lái)沒(méi)有做過(guò)的極其光榮偉大的事業(yè)。我們的目的一定要達(dá)到。我們的目的一定能夠達(dá)到。”胡偉武稱。

（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）

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中國(guó)芯片機(jī)會(huì)：突破封裝技術(shù)?打通芯片生產(chǎn)最后一公里

2021年06月22日08:40 | 來(lái)源：中青在線

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原標(biāo)題：中國(guó)芯片機(jī)會(huì)：突破封裝技術(shù) 打通芯片生產(chǎn)最后一公里

6月21日消息，本月舉行的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明表示，后摩爾時(shí)代中國(guó)必須在芯片封裝技術(shù)方面尋求突破，尤其通過(guò)異構(gòu)集成電路（Heterogeneous integration Circuits）路徑，以趕上全球行業(yè)領(lǐng)先者。

吳漢明指出，隨著摩爾定律可能達(dá)到其物理極限的后摩爾時(shí)代下，截止今年，芯片性能的年增長(zhǎng)率已從2002年的57%高點(diǎn)降至3%，發(fā)展速度慢下來(lái)了，創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大，這意味著封裝技術(shù)突破會(huì)給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)更多的追趕機(jī)會(huì)。

具體來(lái)說(shuō)，在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)毛軍發(fā)指出，“異構(gòu)（原話是異質(zhì)，但行業(yè)統(tǒng)一為異構(gòu)）集成電路”是中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)可以保持行業(yè)領(lǐng)先地位的一個(gè)重要方法。

所謂異構(gòu)集成電路，就是在同一個(gè)3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個(gè)更高級(jí)別的系統(tǒng)。

毛軍發(fā)表示，“異構(gòu)集成電路是后摩爾定律時(shí)代芯片產(chǎn)業(yè)的新方向.......對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)，這也是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也是一個(gè)機(jī)遇?！?/p>

吳漢明則在演講中表示，“既然先進(jìn)工藝很難走，用戶包括設(shè)計(jì)公司最關(guān)心的應(yīng)該是系統(tǒng)性能。通過(guò)異構(gòu)集成，國(guó)內(nèi)開(kāi)始有公司用40nm的工藝的芯片性能可以和與16nm相媲美，通過(guò)比較成熟的工藝做出比較先進(jìn)的系統(tǒng)，我覺(jué)得這代表未來(lái)的技術(shù)延伸、技術(shù)發(fā)展方向?！?/p>

與兩位院士觀點(diǎn)較為相似的還有英特爾。近日接受媒體采訪時(shí)，英特爾組件研究集團(tuán)封裝系統(tǒng)研究總監(jiān)約翰娜?斯旺(Johanna Swan)表示，異構(gòu)集成電路是封裝技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)。

芯片生產(chǎn)最后一公里的核心步驟

芯片是在半導(dǎo)體材料上構(gòu)建的一個(gè)復(fù)雜的電路系統(tǒng)。因此，制造芯片是人類歷史上最為復(fù)雜的制造工藝。

一般來(lái)說(shuō)，集成電路分成五大版塊――設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)（封裝測(cè)試）、材料和裝備。

芯片封測(cè)位于產(chǎn)業(yè)鏈下游，是指通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，是半導(dǎo)體生產(chǎn)的最后一公里。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍曾將“芯片封測(cè)”比喻成書(shū)本印刷的裝訂步驟，其具有重要作用。

芯片封測(cè)包括封裝和測(cè)試。其中，芯片封裝環(huán)節(jié)為安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，為芯片的電信號(hào)和電源提供了一個(gè)著陸區(qū)，起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。如果你拆開(kāi)設(shè)備終端內(nèi)部芯片、閃存部分，就會(huì)看到表面上的黑色硬殼，這就是芯片封裝后的成果。

芯片封裝在電子供應(yīng)鏈中看似不起眼，卻一直在發(fā)揮關(guān)鍵作用。作為芯片生產(chǎn)最后一公里的核心步驟，如果沒(méi)有封裝環(huán)節(jié)，就無(wú)法保證可用性，芯片也就難以出貨銷售。

隨著半導(dǎo)體在不斷地在做小，尺寸已經(jīng)縮小到了納米量級(jí)，傳統(tǒng)的熱壓、焊接封裝芯片的技術(shù)方法已滿足不了需求。在消費(fèi)類電子產(chǎn)品輕、小、短、薄化的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FO WLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP) 等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡。

例如，通過(guò)名為SiP（System In a Package、系統(tǒng)級(jí)封裝）的封裝工藝，蘋(píng)果的AirPods Pro可以將核心系統(tǒng)的體積大幅縮小，搭載各種復(fù)雜的傳感器和芯片，降低功耗；另外，蘋(píng)果最新發(fā)布的AirTag藍(lán)牙防丟器，通過(guò)先進(jìn)封裝工藝，將蘋(píng)果U1 UWB（超寬帶）收發(fā)器等數(shù)十個(gè)傳感器和芯片塞進(jìn)硬幣大小里面，與CR2032紐扣電池結(jié)合，實(shí)現(xiàn)超過(guò)一年的續(xù)航表現(xiàn)。AirTag成為了蘋(píng)果史上最為創(chuàng)新的產(chǎn)品之一。

這說(shuō)明，封裝不僅僅是制造過(guò)程的最后一步，它正在成為產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑。

后摩爾時(shí)代，芯片封裝技術(shù)需要突破

不止是英特爾，半導(dǎo)體行業(yè)人士均認(rèn)為，異構(gòu)集成電路這一先進(jìn)封裝技術(shù)路徑是后摩爾時(shí)代新的突破方向。

在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商“長(zhǎng)電科技”首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力在演講中指出，利用異構(gòu)集成電路這一技術(shù)路徑，先進(jìn)封裝可以將集成電路組合成一個(gè)功能強(qiáng)大的半導(dǎo)體芯片，將有助于拓展摩爾定律。

“不光是AMD，臺(tái)積電也好，英特爾也好，國(guó)際頭部企業(yè)都在積極布局異構(gòu)集成，在半導(dǎo)體后道技術(shù)上發(fā)力實(shí)現(xiàn)一個(gè)是集成的問(wèn)題，一個(gè)是高密度互連的問(wèn)題，確實(shí)在業(yè)界后摩爾定律時(shí)代，大家用不同途徑繼續(xù)提升芯片集成度。”鄭力表示，先進(jìn)封裝逐漸成為集成電路芯片成品制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。

事實(shí)上，中國(guó)芯片封裝業(yè)是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，也是處于領(lǐng)先地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2004年至今，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.8%。而2015年并購(gòu)新加坡星科金朋的江蘇長(zhǎng)電科技，規(guī)模已經(jīng)躋身世界第三。

不過(guò)，當(dāng)前中國(guó)封裝企業(yè)大多以傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，先進(jìn)封裝技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有一定差距。盡管中國(guó)封測(cè)四強(qiáng)（長(zhǎng)電、通富、華天、晶方）通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，快速積累先進(jìn)封裝技術(shù)，但根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)先進(jìn)封裝營(yíng)收占了中國(guó)集成電路封測(cè)總營(yíng)收的25%，遠(yuǎn)低于全球41%的比例。

盡管如此，中國(guó)作為全球最大集成電路市場(chǎng)的地位不能被忽視。在2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)喬躍山表示，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)化上取得了顯著突破，設(shè)計(jì)工具、制造工藝、封裝技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等方面都有顯著提升。

毛軍發(fā)認(rèn)為，中國(guó)要打破集成電路傳統(tǒng)“路”的思路，我們向場(chǎng)的演變，場(chǎng)的結(jié)合，進(jìn)行多學(xué)科交叉，包括電子科學(xué)與技術(shù)、物理學(xué)特別是人工智能對(duì)電路的設(shè)計(jì)，需要力學(xué)、化學(xué)、材料等等多學(xué)科交叉開(kāi)展研究。

(責(zé)編：趙竹青、呂騫)

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知情人士稱，AMD設(shè)計(jì) 2024-03-05 23:44312730 復(fù)制鏈接 QQ 微博微信 QQ空間科技以改名為本：三星“第二代3納米”工藝更名為“2納米”快科技3月5日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子已經(jīng)通知客戶和合作伙伴，從今年年初開(kāi)始，將第二代3納米工藝改名為2納米工藝。

其實(shí)在去年年底就有相關(guān)消息稱，三星意欲將第二代3納米工藝改名，現(xiàn) 2024-03-05 18:53513752 復(fù)制鏈接 QQ 微博微信 QQ空間美國(guó)半導(dǎo)體重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠作為美國(guó)半導(dǎo)體的核心基地之一，俄勒岡州在2023年遭遇重挫，出口總額下降了超過(guò)60億美元，幅度超過(guò)20％，此前兩年的大幅增長(zhǎng)直接歸零。

其中，芯片出口額就損失了足足57億美元，占總量的多達(dá)95 2024-03-04 00:05135522 復(fù)制鏈接 QQ 微博微信 QQ空間芯片價(jià)格將被抬高權(quán)威機(jī)構(gòu)：芯片業(yè)面臨嚴(yán)重缺水隱患！快科技2月29日消息，如今從智能手機(jī)到電腦，各種電子設(shè)備都離不來(lái)半導(dǎo)體芯片，但是目前該行業(yè)卻面臨著缺水隱患，并且有可能抬高芯片價(jià)格。

其實(shí)半導(dǎo)體制造工廠每天都需要消耗大量的水，一是用來(lái) 2024-02-29 18:19155823 復(fù)制鏈接 QQ 微博微信 QQ空間不創(chuàng)新你就不會(huì)成功！華人AI芯片教父黃仁勛養(yǎng)成記科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)2月27日訊（編輯金博）最近幾天，英偉達(dá)成為全世界企業(yè)和科技界關(guān)注的焦點(diǎn)。

上周，英偉達(dá)公布的最新四季度報(bào)，引發(fā)了市場(chǎng)的追捧狂潮，僅單日市值就增加了2770億美金（合人民幣2萬(wàn)億 2024-02-27 23:0622451 復(fù)制鏈接 QQ 微博微信 QQ空間 AI芯片供應(yīng)似有緩和跡象：英偉達(dá)H100正被拋出租用更容易財(cái)聯(lián)社2月27日訊（編輯周子意）越來(lái)越多的證據(jù)表明，人工智能芯片的供應(yīng)緊張問(wèn)題正有所緩和，一些購(gòu)買(mǎi)了大量英偉達(dá)H100 80GB處理器的公司現(xiàn)在正試圖轉(zhuǎn)售這些處理器。

目前，據(jù)悉用于人工智能（ 2024-02-27 19:0022210 復(fù)制鏈接 QQ 微博微信 QQ空間

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國(guó)產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即，中國(guó)解決“芯”痛還要多久？_澎湃號(hào)·政務(wù)_澎湃新聞-The Paper

芯片量產(chǎn)在即，中國(guó)解決“芯”痛還要多久？_澎湃號(hào)·政務(wù)_澎湃新聞-The Paper下載客戶端登錄無(wú)障礙+1國(guó)產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即，中國(guó)解決“芯”痛還要多久？2021-07-13 17:12來(lái)源：澎湃新聞·澎湃號(hào)·政務(wù)字號(hào)在全球缺芯潮下，國(guó)產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即的消息無(wú)疑為我國(guó)芯片行業(yè)打上一劑強(qiáng)心針。14nm芯片助力產(chǎn)業(yè)換“芯”升級(jí)，28nm芯片在新基建中大有可為，中國(guó)解決“芯”痛指日可待。最近一兩年，中國(guó)高端芯片似乎出現(xiàn)了希望的曙光。早在2019年第四季度，國(guó)產(chǎn)14nm工藝芯片就實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，到今年3月良品率已經(jīng)達(dá)到90%-95%。今年6月下旬，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君在接受媒體采訪時(shí)表示，國(guó)產(chǎn)14nm芯片明年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來(lái)最好的時(shí)刻。7月初，中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)包云崗博士在接受觀察者網(wǎng)采訪時(shí)也表示，國(guó)產(chǎn)28nm芯片有望在今年底量產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)14nm芯片將在明年底實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。振奮人心的消息相繼傳來(lái)，痛了多年的中國(guó)“芯”，是否有能力在中高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟了？離解決“芯”痛還有多久？2021年7月4日，江蘇宿遷，工人在泗洪經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)一生產(chǎn)芯片的企業(yè)車(chē)間內(nèi)忙碌。圖/視覺(jué)中國(guó)0114nm芯片量產(chǎn)意味著什么？作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，芯片已廣泛滲透及融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展每個(gè)領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費(fèi)乃至國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。然而，我國(guó)核心處理器芯片在全球市場(chǎng)份額至今仍不到 1%，電子產(chǎn)品嚴(yán)重依賴從美國(guó)、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)進(jìn)口處理器芯片，面臨重大“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2019年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模約為2000億美元，其中65%芯片采用14nm制程工藝，25%左右采用10nm和12nm，采用7nm的僅10%左右。其中，14-12nm能滿足大量高端芯片需求，比如5G、人工智能、新能源汽車(chē)、臺(tái)式電腦的CPU、高速運(yùn)算、基頻、高端消費(fèi)電子產(chǎn)品；智能手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入應(yīng)用5nm芯片的時(shí)代，14nm制程應(yīng)用已經(jīng)不多。目前，國(guó)產(chǎn)14nm領(lǐng)域的設(shè)備、工藝、封裝、材料等各技術(shù)工藝環(huán)節(jié)都已經(jīng)有系統(tǒng)部署，均在按部就班進(jìn)行迭代升級(jí)。公開(kāi)信息顯示，2019年第四季度，國(guó)產(chǎn)14nm工藝芯片實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，到了今年3月良品率已經(jīng)達(dá)到90%-95%，同時(shí)已經(jīng)完全有能力應(yīng)對(duì)下游大規(guī)模量產(chǎn)的需要。如果14nm芯片能規(guī)?；慨a(chǎn)，就意味著有能力應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)下游產(chǎn)業(yè)大規(guī)模需求，這顯然會(huì)是國(guó)產(chǎn)芯片里程碑式的進(jìn)步。包云崗表示，14nm是當(dāng)下應(yīng)用最廣泛、最具市場(chǎng)價(jià)值的制程工藝，在AI芯片、高端處理器以及汽車(chē)等領(lǐng)域都具有很大的發(fā)展?jié)摿Γ渲兄饕獞?yīng)用包含高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算、低階功率放大器、基頻、AI、新能源汽車(chē)等。更重要的是，國(guó)產(chǎn)14nm規(guī)模量產(chǎn)不僅將為我國(guó)攻堅(jiān)制程更高端的芯片技術(shù)積淀經(jīng)驗(yàn)，也將為國(guó)產(chǎn)芯片自給率在2025年達(dá)到70%奠定有力基礎(chǔ)。更直接來(lái)說(shuō)，搞定28nm與14nm芯片，將進(jìn)一步推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，同時(shí)為國(guó)產(chǎn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新機(jī)遇。并且，除了那些少數(shù)極高端芯片外，中國(guó)大部分芯片安全就有了保障。0228nm芯片還有價(jià)值嗎？14nm芯片量產(chǎn)突破在即，28nm還能有所作為嗎？在很多人看來(lái)，芯片工藝是越先進(jìn)越好。事實(shí)確實(shí)如此，但市場(chǎng)急需的往往不是先進(jìn)芯片，而是成熟工藝芯片產(chǎn)能。包云崗表示，比起14nm制程工藝的突破，國(guó)產(chǎn)28nm芯片規(guī)模量產(chǎn)同樣意義非凡。28nm工藝是集成電路制造產(chǎn)能中劃分中低端與中高端的分界線。在當(dāng)前的芯片種類里，除了對(duì)功耗要求比較高的CPU、GPU、AI芯片外，其余的工業(yè)級(jí)芯片都是用的28nm以上的技術(shù)，比如電視、空調(diào)、汽車(chē)、高鐵、火箭、衛(wèi)星、工業(yè)機(jī)器人、電梯、醫(yī)療設(shè)備、智能手環(huán)以及無(wú)人機(jī)等等。“由于集成電路制造還是以中低端產(chǎn)能為主，當(dāng)前我國(guó)向中高端邁進(jìn)的需求非常迫切。而一旦完全掌握了28nm技術(shù)，就意味著市場(chǎng)上絕大部分的芯片需求都不會(huì)被卡脖子了。”包云崗說(shuō)，28nm的優(yōu)勢(shì)也比較明顯。在成本幾乎相同的情況下，使用28nm工藝制程可以給產(chǎn)品帶來(lái)更加良好的性能。例如與40nm工藝相比，28nm柵密度更高、晶體管的速度提升了約50%，每次開(kāi)關(guān)時(shí)能耗減少了50%。由此，綜合考慮成本和技術(shù)因素，28nm制程在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間將成為中端主流工藝節(jié)點(diǎn)。去年，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，其中提到對(duì)28nm及以下的晶圓廠/企業(yè)加大稅費(fèi)優(yōu)惠支持力度，增加“中國(guó)鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28nm（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅”等內(nèi)容。在市場(chǎng)應(yīng)用方面，包云崗稱，國(guó)產(chǎn)28nm芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)廣闊。目前，國(guó)內(nèi)芯片制造企業(yè)產(chǎn)能已基本全線利用，至少達(dá)到了98%。這是最近五年來(lái)產(chǎn)能利用率最高的一年。而隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，中國(guó)正在全力開(kāi)展新基建工程，對(duì)芯片的需求十分旺盛。雖然與5nm、7nm相比，28nm的工藝還有一定差距，但在5G、新能源汽車(chē)、特高壓、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家大力發(fā)展的領(lǐng)域中已經(jīng)屬于成熟工藝，不論在成本還是在芯片功耗、功能與性能三大指標(biāo)上，都是性價(jià)比最高的工藝制程。2019年6月24日，秦皇島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)一家汽車(chē)電器生產(chǎn)企業(yè)的職工展示一款汽車(chē)電器設(shè)備的芯片。（新華社記者楊世堯攝）就拿今年全球最緊缺的智能家電、智能汽車(chē)領(lǐng)域芯片來(lái)說(shuō)，這部分芯片基本都只需要8英寸晶圓、28/14nm等成熟工藝。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights發(fā)布的《2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能》報(bào)告，2019年，10nm以下先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)能占總產(chǎn)能的4.4%，而大于28nm的成熟制程產(chǎn)能則占52%。因此，加快國(guó)產(chǎn)28nm芯片布局，不僅有利于在這一領(lǐng)域站穩(wěn)腳根，而且在芯片國(guó)產(chǎn)替代和新基建大潮下大有可為。包云崗認(rèn)為，國(guó)內(nèi)已經(jīng)具備28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)規(guī)模量產(chǎn)能力。在集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，有些企業(yè)研發(fā)已經(jīng)取得了不俗成就，有些企業(yè)的產(chǎn)品生產(chǎn)線上已經(jīng)得到具體應(yīng)用。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)在一些細(xì)分領(lǐng)域還實(shí)現(xiàn)了顯著突破，比如在介質(zhì)刻蝕領(lǐng)域已達(dá)到全球先進(jìn)水平。03國(guó)產(chǎn)芯片制造：在困境中尋求迭代與創(chuàng)新2019年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值超過(guò)7500億元人民幣，2020年則達(dá)到了8848億元。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中，芯片制造行業(yè)取得的進(jìn)步最為明顯。回顧過(guò)去，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)遺憾地錯(cuò)過(guò)一個(gè)黃金年代，目前國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)巨頭幾乎都在上世紀(jì)七八十年代起步，用漫長(zhǎng)時(shí)間和巨量人才投入才換來(lái)現(xiàn)在的技術(shù)積累。一方面，近年來(lái)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)的迅速發(fā)展，推動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步與技術(shù)革新。隨著產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)化和細(xì)分化，國(guó)內(nèi)在集成電路制造領(lǐng)域的技術(shù)水平不斷實(shí)現(xiàn)突破，比如在先進(jìn)與特色工藝的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化等方面取得了顯著進(jìn)展。這使得中國(guó)大陸的芯片制造與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的差距越來(lái)越小。另一方面，全球集成電路產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，將為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展奠定重要基礎(chǔ)。目前，國(guó)內(nèi)外多家廠商都在大陸規(guī)劃建設(shè)新增產(chǎn)能。而在諸多新增晶圓廠逐步建設(shè)完成后，中國(guó)大陸將在降低成本、擴(kuò)大產(chǎn)能、地域便利性等方面具備更強(qiáng)有力的保障及支持。顯然，這對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展及完善，起到極為重要的促進(jìn)作用。近年來(lái)，中國(guó)正在不斷出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策，以市場(chǎng)化運(yùn)作的方式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。比如2020年8月，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步明確了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是制造業(yè)的支持。盡管一系列支持措施提供了有利的發(fā)展環(huán)境，但實(shí)現(xiàn)這些突破也還是不容易。包云崗表示，國(guó)產(chǎn)14nm芯片攻克了許多技術(shù)難題，包括刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有，并批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上；后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；拋光劑、濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料，通過(guò)大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售等等。這些成果基本覆蓋了我國(guó)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉(zhuǎn)了之前工藝技術(shù)全套引進(jìn)的被動(dòng)局面。縱觀全球，原本只有美國(guó)有結(jié)構(gòu)完整的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)，英國(guó)、韓國(guó)、德國(guó)、法國(guó)等都只是各有所長(zhǎng)。但現(xiàn)在除了美國(guó)之外，中國(guó)也已具備了構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)的潛力。而單從代工環(huán)節(jié)情況來(lái)看，擁有14nm工藝技術(shù)的國(guó)家和地區(qū)只有美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)大陸。公開(kāi)信息顯示，今年4月，國(guó)內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)7nm芯片試產(chǎn)，取得了階段性成果。如果進(jìn)展順利，今年底或明年初時(shí)即可以實(shí)現(xiàn)7nm芯片批量生產(chǎn)。不過(guò)，在5nm芯片工藝研發(fā)方面，國(guó)內(nèi)依然面臨不少困難。一方面，美國(guó)的限制一直未能出現(xiàn)根本性的解除，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)依然難以獲得頂級(jí)水平的光刻機(jī)。另一方面，5nm芯片本身也是一個(gè)巨大的技術(shù)挑戰(zhàn)，難度要高出7nm很多。但即使面臨多項(xiàng)壓力、困難，國(guó)內(nèi)也已經(jīng)啟動(dòng)了5nm芯片工藝研發(fā)，力求在2021年底之前先打通完整工藝流程，再向?qū)嶒?yàn)生產(chǎn)階段邁進(jìn)。04后發(fā)制人，還需下苦力現(xiàn)在，國(guó)內(nèi)技術(shù)在滿足做大量普通芯片方面并不存在卡脖子，所謂的卡脖子是在頂級(jí)芯片領(lǐng)域被卡了脖子。但要實(shí)現(xiàn)突破，想要后發(fā)制人，還需要下苦力。溫曉君坦言，我國(guó)14nm技術(shù)蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績(jī)單，但是想要后發(fā)制人，實(shí)現(xiàn)追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。一方面，集成電路產(chǎn)業(yè)是資金超密集、換代特頻繁、人才極尖端的全球前沿產(chǎn)業(yè)之一，技術(shù)難度高、試錯(cuò)成本高、排錯(cuò)難度大。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商在14nm上已經(jīng)有多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)線折舊已經(jīng)完成，我國(guó)企業(yè)在成本上與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)并沒(méi)有優(yōu)勢(shì)。因此，在技術(shù)追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差。另一方面，從日、韓、臺(tái)等國(guó)家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看，后發(fā)國(guó)家和地區(qū)趕超不是一蹴而就，需要有自主發(fā)展的決心、艱苦奮斗的恒心、趕超成功的信心，更要有強(qiáng)大持續(xù)的資金、迭代演進(jìn)的技術(shù)、素質(zhì)達(dá)標(biāo)的人才、產(chǎn)用聯(lián)動(dòng)的市場(chǎng)，集聚資本、技術(shù)、人才、市場(chǎng)四大要素合力，才可能實(shí)現(xiàn)成功的趕超發(fā)展。溫曉君表示，14nm芯片量產(chǎn)以后，后續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能還需要做好資金支持，包括光刻機(jī)、清洗設(shè)備、拋光儀器等所需設(shè)備不僅價(jià)格昂貴，且在使用過(guò)程中需要耗費(fèi)大量的水和電；其次，需要在原材料、元器件等供應(yīng)商層面上做好整合工作，提前做好客戶導(dǎo)入，確保產(chǎn)能得到充分利用。分析人士認(rèn)為，由于支撐新一代芯片技術(shù)的新材料制造需要整個(gè)芯片供應(yīng)鏈的支持，還需要包括光刻機(jī)在內(nèi)的先進(jìn)設(shè)備和生產(chǎn)工具的支持，中國(guó)要邁向高端芯片制造仍有挑戰(zhàn)，需要給產(chǎn)業(yè)和人才發(fā)展的時(shí)間。另有不少業(yè)內(nèi)人士指出，依據(jù)國(guó)際歷史經(jīng)驗(yàn)看，通過(guò)軟件的調(diào)試也可以改變芯片的特性。比如，讓國(guó)內(nèi)通訊運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備提供商以及通訊方案服務(wù)商結(jié)合當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的變化，努力通過(guò)“軟硬件結(jié)合”的模式創(chuàng)新服務(wù)方案、設(shè)備架構(gòu)，以適應(yīng)時(shí)代的變化發(fā)展。包云崗則提供了另外一種思路。他表示，當(dāng)中低端工藝能成為穩(wěn)定的現(xiàn)金流來(lái)源，再去攻克高端工藝也許更有把握。國(guó)內(nèi)也許應(yīng)該分配足夠的資源來(lái)提升中低端工藝的服務(wù)能力，加大投入完善中低端工藝的生態(tài)，從設(shè)備、材料、單元庫(kù)、EDA、IP等都積累起來(lái)并打磨好，從而力爭(zhēng)在國(guó)際上形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?！爸械投斯に噷?duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)已基本不存在大的技術(shù)壁壘，但這部分的收入?yún)s和臺(tái)積電等企業(yè)差距巨大。這是生態(tài)的差距，是服務(wù)能力的差距。相比研制先進(jìn)工藝的投入，完善中低端工藝的投入要小得多，但收益卻可能會(huì)更顯著。”他認(rèn)為，根據(jù)國(guó)內(nèi)的流片經(jīng)歷來(lái)看，芯片制造企業(yè)的服務(wù)能力的確還有很大提升空間。如果能進(jìn)一步提高服務(wù)意識(shí)和服務(wù)能力，那將會(huì)吸引一大批鐵桿客戶形成互信，從而加速技術(shù)的迭代優(yōu)化。05國(guó)產(chǎn)中高端芯片未來(lái)可期目前，我國(guó)已將芯片制造技術(shù)提升到國(guó)家戰(zhàn)略地位，從而支持2030年國(guó)家先進(jìn)制造目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。按照計(jì)劃，我國(guó)今年本土芯片供應(yīng)占比將提升至40%，到2025年，將進(jìn)一步提升至70%。在國(guó)際形勢(shì)風(fēng)云變幻、數(shù)字經(jīng)濟(jì)日新月異、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)愈發(fā)緊迫以及新基建大潮來(lái)臨等情況下，我國(guó)正在尋求刺激芯片顛覆性新技術(shù)發(fā)展的途徑，包括向整個(gè)芯片行業(yè)提供廣泛的激勵(lì)措施，以及從目前的硅片芯片躍升至使用新材料制造的“第三代”芯片。上海交通大學(xué)副校長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士毛軍發(fā)在南京舉行的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，中國(guó)可以通過(guò)“異構(gòu)集成”或單獨(dú)制造組件集成，來(lái)保持芯片行業(yè)領(lǐng)先地位?！爱悩?gòu)整合是后摩爾定律時(shí)代行業(yè)的新方向，這為中國(guó)在集成電路行業(yè)彎道超車(chē)提供機(jī)會(huì)。”據(jù)毛軍發(fā)介紹，芯片現(xiàn)有兩條主要發(fā)展路線，一是延續(xù)摩爾定律，二是繞道摩爾定律。如今摩爾定律正面臨各種挑戰(zhàn)，而繞道摩爾定律有很多途徑，異構(gòu)集成電路就是其中之一。使用新的芯片材料和異構(gòu)集成的方式被視為最有可能產(chǎn)生顛覆性創(chuàng)新的兩個(gè)領(lǐng)域。下一代芯片即第三代芯片的新材料包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。包云崗則認(rèn)為，芯片作為未來(lái)工業(yè)真正的明珠，不僅是全球化最徹底的產(chǎn)業(yè)，也是全球最高級(jí)別的創(chuàng)新協(xié)作體系。因此，芯片產(chǎn)業(yè)需要建立一個(gè)全球創(chuàng)新的協(xié)作體系，以及清晰意識(shí)到芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律：當(dāng)前的自主研發(fā)是為了更好地融入全球市場(chǎng)，而不是脫離全球市場(chǎng)另起爐灶。無(wú)論是市場(chǎng)需求龐大、政策持續(xù)利好，還是技術(shù)創(chuàng)新另辟蹊徑，截止到目前，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)上已經(jīng)涌現(xiàn)出中芯國(guó)際、韋爾股份、卓勝微、三安光電、北方華創(chuàng)、聞泰科技、華潤(rùn)微、兆易創(chuàng)新、中環(huán)股份等一批市值達(dá)千億人民幣的企業(yè)，逐步構(gòu)建起中國(guó)芯片制造的技術(shù)生態(tài)和世界影響力。?原標(biāo)題：《國(guó)產(chǎn)高端芯片量產(chǎn)在即，中國(guó)解決“芯”痛還要多久？》閱讀原文特別聲明本文為澎湃號(hào)作者或機(jī)構(gòu)在澎湃新聞上傳并發(fā)布，僅代表該作者或機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)，不代表澎湃新聞的觀點(diǎn)或立場(chǎng)，澎湃新聞僅提供信息發(fā)布平臺(tái)。申請(qǐng)澎湃號(hào)請(qǐng)用電腦訪問(wèn)http://renzheng.thepaper.cn。+1收藏我要舉報(bào)查看更多查看更多開(kāi)始答題掃碼下載澎湃新聞客戶端Android版iPhone版iPad版關(guān)于澎湃加入澎湃聯(lián)系我們廣告合作法律聲明隱私政策澎湃矩陣澎湃新聞微博澎湃新聞公眾號(hào)澎湃新聞抖音號(hào)IP 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我的中國(guó)“芯”系列訪談之二

強(qiáng)國(guó)調(diào)研｜中國(guó)“芯”，從“跟隨”到“并跑”還要等多久？

丁亦鑫、方經(jīng)綸、實(shí)習(xí)生李世瑾?陳俊樸?

2023年04月25日13:09 | 來(lái)源：人民網(wǎng)-強(qiáng)國(guó)論壇

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當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)成為具有重要影響力的科技大國(guó)，科技創(chuàng)新對(duì)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用日益增強(qiáng)。同時(shí)，必須認(rèn)識(shí)到，與建設(shè)世界科技強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)相比，我國(guó)在關(guān)鍵領(lǐng)域核心技術(shù)，尤其是芯片領(lǐng)域還面臨一些亟需破解的瓶頸。人民網(wǎng)強(qiáng)國(guó)論壇“強(qiáng)國(guó)調(diào)研”欄目，以“我的中國(guó)‘芯’”為主題，開(kāi)展系列訪談，邀請(qǐng)專家學(xué)者、企業(yè)代表等共同為國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展建言獻(xiàn)策。

“在半導(dǎo)體的某些領(lǐng)域，我們具備‘并跑’甚至‘領(lǐng)跑’潛能的情況下，采用‘換道超車(chē)’的思維，再加上新型舉國(guó)體制，我相信在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)‘領(lǐng)跑’不是不可能?！敝锌砌瓮ㄎ㈦娮蛹夹g(shù)有限公司董事長(zhǎng)韓付海說(shuō)。

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展?fàn)顩r如何？

“從整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)看，確實(shí)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)?！彪娮涌萍即髮W(xué)集成電路研究中心主任張波說(shuō)，部分西方國(guó)家對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的打壓使我們的先進(jìn)工藝產(chǎn)品發(fā)展受阻，但這種“卡脖子”反而推動(dòng)了功率半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)廠商加大對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片研發(fā)的支持力度，從而使國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體能夠在試錯(cuò)、迭代中不斷發(fā)展。

韓付海認(rèn)為，當(dāng)前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)“?！薄皺C(jī)”并存?！皬娜騺?lái)講，我國(guó)的芯片應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模最大，增速也最快。從總的市場(chǎng)占有規(guī)模來(lái)看，盡管?chē)?guó)外廠商占據(jù)了全球大部分的市場(chǎng)份額，但是近幾年國(guó)內(nèi)企業(yè)有奮起直追的態(tài)勢(shì)，在多個(gè)設(shè)備和材料領(lǐng)域也實(shí)現(xiàn)了突破。”

產(chǎn)業(yè)鏈之間如何實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、涉及面廣，包括上游原材料與設(shè)備供應(yīng)、中游產(chǎn)品制造和下游應(yīng)用。產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)之間的互聯(lián)互通以及健康生態(tài)的建設(shè)至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之間如何實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，形成通力合作的好生態(tài)？

韓付海表示，從企業(yè)角度來(lái)看，過(guò)去國(guó)內(nèi)業(yè)界過(guò)度信任和依賴全球化市場(chǎng)，這幾年已有了很大改觀?！拔覀円プ∵@個(gè)歷史機(jī)遇，培育一批具有生態(tài)主導(dǎo)力的國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，以龍頭企業(yè)為依托，充分整合我們的資源優(yōu)勢(shì)，集中精力聚焦產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)去解決核心問(wèn)題?！表n付海建議，政府加強(qiáng)規(guī)劃，打造一批芯片產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)集群，通過(guò)區(qū)域協(xié)作實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)間協(xié)同發(fā)展，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

“政府和企業(yè)不是‘兩張皮’，應(yīng)該協(xié)同發(fā)揮作用?！表n付海認(rèn)為，政府和企業(yè)要協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用一體化，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

張波認(rèn)為，國(guó)家可繼續(xù)大力扶持企業(yè)創(chuàng)新，從整體上布局國(guó)家科技重大專項(xiàng)，進(jìn)一步打通產(chǎn)業(yè)鏈堵點(diǎn)，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)。

從“跟隨”到“并跑”還要等多久？

“如果從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，這個(gè)問(wèn)題短時(shí)間無(wú)法給出一個(gè)確切的答案。”張波說(shuō)。

張波以自己研究的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域舉例說(shuō)道，我們?cè)谝恍┨囟ǖ募?xì)分市場(chǎng)實(shí)際上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了并跑?！氨热缥覈?guó)的超結(jié)功率半導(dǎo)體器件，現(xiàn)在我們有些大廠已經(jīng)采用了非常先進(jìn)的結(jié)構(gòu)和工藝，目前它的一些性能領(lǐng)先于國(guó)際先進(jìn)企業(yè)?！睆埐A(yù)測(cè)，未來(lái)五到十年，整個(gè)中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)是能夠?qū)崿F(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的，在一些特定的細(xì)分市場(chǎng)會(huì)實(shí)現(xiàn)“領(lǐng)跑”。

韓付海認(rèn)為，若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的光電子領(lǐng)域?yàn)橥黄瓶?，以“換道超車(chē)”的思維，加上新型舉國(guó)體制的制度，實(shí)現(xiàn)“領(lǐng)跑”也不是不可能?！白鳛橐粋€(gè)從事光子技術(shù)與光子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域工作的人來(lái)講，我有一個(gè)深切的感受就是科技及制度創(chuàng)新。我們國(guó)家非常重視科技對(duì)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的引領(lǐng)作用，所以才有了我們這樣一群人，為了這個(gè)目標(biāo)不斷地砥礪前行?！?/p>

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芯片仍是明年美對(duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

來(lái)源：中國(guó)青年報(bào) | 2023年12月28日 16:17:48

中國(guó)青年報(bào) | 2023年12月28日 16:17:48

原標(biāo)題：芯片仍是明年美對(duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

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　　美國(guó)商務(wù)部近日宣布將于2024年1月啟動(dòng)一項(xiàng)對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國(guó)防工業(yè)基礎(chǔ)的調(diào)查，“為美國(guó)旨在加強(qiáng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈、促進(jìn)傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)的公平競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境以及降低中國(guó)帶來(lái)的‘國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)’的政策提供信息”。這預(yù)示著美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體管制或進(jìn)一步升級(jí)?！　?023年，以芯片為代表的科技競(jìng)爭(zhēng)是中美博弈的一個(gè)焦點(diǎn)，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)不斷遭受美國(guó)及其盟友的圍堵打壓。針對(duì)不斷升級(jí)的禁令，美國(guó)業(yè)界與其盟友也不斷發(fā)出理性聲音，有專家認(rèn)為，2024年中美在前沿科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)不會(huì)減緩，以人工智能（AI）和第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）為主的數(shù)字技術(shù)是中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。　　美國(guó)為何瞄準(zhǔn)“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”　　美國(guó)商務(wù)部12月21日稱，針對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的審查將于明年1月開(kāi)始，將重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)制造的傳統(tǒng)芯片在美國(guó)關(guān)鍵行業(yè)供應(yīng)鏈中的使用和采購(gòu)情況，以評(píng)估其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈對(duì)中國(guó)芯片的依賴程度?！　∷^“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”，即當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體。美國(guó)《芯片和科學(xué)法》暫時(shí)將“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”定義為使用28納米及以上工藝制造的芯片，涉及汽車(chē)、家用電器、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域?！　∶绹?guó)為何瞄準(zhǔn)“傳統(tǒng)半導(dǎo)體”？韓國(guó)《東亞日?qǐng)?bào)》12月23日?qǐng)?bào)道，有分析認(rèn)為，在美國(guó)與韓國(guó)、日本、荷蘭等組團(tuán)圍堵尖端半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備出口之際，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在積極攻占占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)75%份額的20納米級(jí)以上傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)?！　∶绹?guó)商務(wù)部12月22日發(fā)布報(bào)告稱，中國(guó)在過(guò)去10年中為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了約1500億美元的補(bǔ)貼?！斑^(guò)去數(shù)年，我們看到了令人擔(dān)憂的潛在跡象，那就是（中國(guó)）擴(kuò)大傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，試圖使美國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)更加困難?！泵绹?guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多稱，傳統(tǒng)芯片對(duì)于支持電信、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)和國(guó)防工業(yè)等美國(guó)關(guān)鍵行業(yè)十分重要。根據(jù)對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查結(jié)果，美國(guó)可能會(huì)考慮提高關(guān)稅和出口管制等貿(mào)易限制措施?！　　斑@表明美國(guó)可能用關(guān)稅或其他貿(mào)易工具來(lái)對(duì)抗中國(guó)?！泵绹?guó)彭博社對(duì)此評(píng)論道?！　∶缹?duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈　　從特朗普政府到拜登政府，美國(guó)一直在擴(kuò)大對(duì)華半導(dǎo)體出口管制，對(duì)華科技競(jìng)爭(zhēng)有愈演愈烈之勢(shì)。　　2022年8月9日，拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》，通過(guò)527億美元的巨額產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼和遏制競(jìng)爭(zhēng)的條款，推動(dòng)芯片制造“回流”美國(guó)本土，同時(shí)禁止獲得補(bǔ)貼的美國(guó)及其盟友伙伴的企業(yè)10年內(nèi)在中國(guó)和其他關(guān)切的國(guó)家新建或擴(kuò)大先進(jìn)制程芯片廠?！　?022年10月，美國(guó)更新《出口管理?xiàng)l例》，將31家中國(guó)實(shí)體列入“未經(jīng)核實(shí)清單”，并對(duì)某些先進(jìn)的計(jì)算半導(dǎo)體芯片、超級(jí)計(jì)算機(jī)最終用途的交易以及涉及“實(shí)體清單”上某些實(shí)體的交易實(shí)施限制性出口管制?！　〗衲?月，拜登簽署行政命令授權(quán)美國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)監(jiān)管美國(guó)在涉及半導(dǎo)體和微電子、量子信息技術(shù)、人工智能3個(gè)領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)實(shí)體的投資。英國(guó)廣播公司（BBC）稱，該禁令意味著不僅產(chǎn)品不能出口，還不能使用美國(guó)資金和專業(yè)知識(shí)幫助中國(guó)開(kāi)發(fā)自己的產(chǎn)品?！　〗衲?0月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布《先進(jìn)計(jì)算芯片更新規(guī)則》及《半導(dǎo)體制造物項(xiàng)更新規(guī)則》，在2022年《出口管理?xiàng)l例》的基礎(chǔ)上全面升級(jí)了對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制規(guī)則，把管制對(duì)象擴(kuò)大至與中國(guó)關(guān)系密切的約45個(gè)國(guó)家和世界各地的中國(guó)企業(yè)子公司?！度毡窘?jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，美國(guó)新規(guī)的核心是封鎖尖端半導(dǎo)體技術(shù)從第三國(guó)流入中國(guó)的通道。受此影響，英偉達(dá)、AMD中國(guó)特供版GPU產(chǎn)品均已于11月17日起在中國(guó)禁售。　　“美國(guó)不斷升級(jí)對(duì)華出口管制，想要削弱、鉗制和打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以此阻斷中國(guó)科技發(fā)展進(jìn)程?！敝袊?guó)人民大學(xué)國(guó)際關(guān)系學(xué)院教授崔守軍表示，在美國(guó)實(shí)施嚴(yán)厲管制措施的背景下，多家中國(guó)企業(yè)依然在半導(dǎo)體領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，這進(jìn)一步加劇了美國(guó)的危機(jī)感。美國(guó)試圖用更多手段來(lái)阻止中國(guó)發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力?！　∪虍a(chǎn)供鏈合作或受影響　　美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體管制持續(xù)加碼引發(fā)業(yè)界和國(guó)際輿論高度關(guān)注。多家日企高管近日表示，盡管同時(shí)面對(duì)來(lái)自美日兩國(guó)政府的限制，“他們也無(wú)法退出中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)”，尤其是對(duì)華傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備的出口正在為他們的公司帶來(lái)銷售額增長(zhǎng)。　　韓國(guó)《東亞日?qǐng)?bào)》12月23日?qǐng)?bào)道稱，韓國(guó)在傳統(tǒng)半導(dǎo)體方面對(duì)中國(guó)產(chǎn)品的依賴度很高。如果不能使用中國(guó)的半導(dǎo)體，韓國(guó)生產(chǎn)的家電產(chǎn)品、智能手機(jī)、汽車(chē)的競(jìng)爭(zhēng)力就會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。此外，如果對(duì)中國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體征收高關(guān)稅，三星電子、SK海力士在中國(guó)制造的半導(dǎo)體也會(huì)隨之蒙受損失?！　》ㄐ律缫卜治龇Q，預(yù)計(jì)日韓等美國(guó)盟友的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將遭受相當(dāng)大的打擊。失去中國(guó)市場(chǎng)準(zhǔn)入可能會(huì)進(jìn)一步惡化已經(jīng)面臨市場(chǎng)低迷的半導(dǎo)體相關(guān)公司的盈利。　　美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）此前也表示，不應(yīng)該“過(guò)度地傷害”商業(yè)創(chuàng)新、制造和就業(yè)，政府需出臺(tái)一份豁免例外政策來(lái)確保商業(yè)的連續(xù)性，避免供應(yīng)鏈中斷，例外政策也應(yīng)適用于在營(yíng)工廠購(gòu)買(mǎi)設(shè)備、工具升級(jí)所需的資本性支出以及原材料的購(gòu)買(mǎi)?！　∮邪雽?dǎo)體業(yè)界人士指出，美國(guó)禁令可能激發(fā)中國(guó)開(kāi)發(fā)替代技術(shù)的努力，中國(guó)研究人員在開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)芯片方面取得了重大進(jìn)展，最終反將削弱美國(guó)的全球影響力。　　對(duì)外經(jīng)濟(jì)貿(mào)易大學(xué)中國(guó) WTO 研究院研究員周念利指出，在中美科技博弈的大背景下，以AI、5G為主的數(shù)字技術(shù)是中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域，兩國(guó)的角力不僅決定中美兩國(guó)未來(lái)的國(guó)際地位，更會(huì)對(duì)未來(lái)國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)格局產(chǎn)生顛覆性影響。他認(rèn)為，由于數(shù)字技術(shù)權(quán)力本身具有稀缺性、等級(jí)性、周期性等特征，中美對(duì)于數(shù)字技術(shù)權(quán)力的激烈爭(zhēng)奪在未來(lái)并不會(huì)停止，在數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用規(guī)制與監(jiān)管方面也存在合作的可能性?！　≈星鄨?bào)·中青網(wǎng)見(jiàn)習(xí)記者趙安琪記者趙祺來(lái)源：中國(guó)青年報(bào)

編輯：肖瀟

責(zé)任編輯：劉亮

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